ArF光刻胶行业技术发展的新趋势及市场空间预测报告

　　2024年11月01日 Global Info Research行业调查研究机构发布的《全球ArF光刻胶行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》分析了全球ArF光刻胶总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，基本的产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场占有率等。不仅全方面分析全世界内主要公司竞争态势，收入和市场占有率等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场占有率、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。调查研究机构：Global Info Research电子及半导体研究中心光刻工艺是半导体制造中最重要的工艺步骤之一。集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，其中光刻的最大的作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序准备好。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻胶是一种光敏性的混合液体，主要用途是将掩膜版上的图像转印至硅芯片中，是光刻工艺中最主要的、最关键的材料。半导体光刻胶根据波长可进一步分为G线nm）、I线nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）、EUV光刻胶（13.5nm）等。半导体用光刻胶随着曝光波长的缩短，分辨率逐渐提升，适用的IC制程工艺越先进，极紫外EUV光刻工艺是当前可达的最精密工艺。KrF、G/I线光刻胶均为成熟制程用光刻胶，KrF光刻胶大多数都用在KrF激光光源光刻工艺，对应工艺制程250-150nm；而G/I线光刻胶大多数都用在高压汞灯光源的光刻工艺，对应工艺制程为350nm及以上。ArF光刻胶大多数都用在DUV光刻工艺，可用于130-14nm芯片工艺制程，其中干法大多数都用在130-65nm工艺，浸没式大多数都用在65-14nm工艺。根据本项目团队最新调研，预计2030年全球ArF光刻胶产值达到1401百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.9%。ArF光刻胶（包括ArF 干式和ArFi浸没式光刻胶）来说，全球前四大生产商占有大约85%的市场占有率，核心厂商包括东京应化TOK、JSR、信越化学和杜邦等。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，半导体材料作为集成电路产业的基石，光刻胶在集成电路制造技术一直在升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体器件制作流程与工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。其中晶圆制造环节，主要由两大类企业，纯晶圆代工Foundry和IDM企业。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等，而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将逐步提升。未来几年，随着半导体行业的持续增长，将推动光刻胶产业逐步发展。根据不一样的产品类型，ArF光刻胶细分为：ArF Dry光刻胶、 ArFi光刻胶根据ArF光刻胶不同下游应用，本文着重关注以下领域：逻辑工艺、 存储芯片、 其他工艺全球ArF光刻胶主要企业，包括：东京应化TOK、 JSR、 信越化学Shin-Etsu、 DuPont、 富士胶片Fujifilm、 住友化学、 东进世美肯、 YCCHEM Co., Ltd、 徐州博康信息化学品有限公司、 彤程新材、 晶瑞电材、 SK Materials Performance (SKMP)、 恒坤新材料、 珠海基石、 北京欣奕华科技有限公司、 国科天骥、 江苏南大光电材料股份有限公司第1章、研究ArF光刻胶产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测第2章、着重分析企业，包括公司基本情况、主营业务及基本的产品、ArF光刻胶产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等第3章、重点分析全球竞争态势，最重要的包含全球ArF光刻胶的收入、市场占有率、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。第4章、分析全球市场不一样的产品类型ArF光刻胶的市场规模、收入、预测及份额第6章、北美地区ArF光刻胶按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第7章、欧洲地区ArF光刻胶按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第8章、亚太地区ArF光刻胶按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第9章、南美地区ArF光刻胶按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第10章、中东及非洲ArF光刻胶按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额第11章、深入研究ArF光刻胶的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展的新趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力第12章、ArF光刻胶行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析规避风险：竞争对手 SWOT 分析成本利润分析促使洞察全局潜在行业更替分析

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